東芝、サムスン突き放しへ 「スマホ向け半導体」2000億円投資で生産強化

2014.09.10

 東芝が最先端の半導体で韓国サムスン電子を突き放しにかかった。年間2000億円規模の設備投資でスマートフォンなどに使う記憶用半導体「NAND型フラッシュメモリー」の生産を強化する。

 昨夏から建設を進めていた四日市工場(三重県四日市市)の第5製造棟で半導体の生産を開始。来夏には新・第2製造棟も完成予定だ。

 米調査会社IHSグローバルの直近の調査によると、NAND型フラッシュメモリー市場で、東芝は提携する米サンディスクとの連合により、売上高ベースでサムスンを抜き首位に立った。

 田中久雄社長は「グローバル競争を勝ち抜くために年間2000億円の設備投資は継続して行う」と述べ、さらにサムスンを引き離す姿勢を鮮明にした。

 

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