日米両政府は、外務・経済担当閣僚による経済政策協議委員会（経済版２プラス２）の初会合を米ワシントンで開き、次世代半導体の量産に向けた研究開発で合意した。
背景として、最近の米国が本気になって中国包囲網を敷いていることがある。米ブルームバーグによれば、米国は中国に対し、半導体製造装置へのアクセス制限を強化しているという。
米政府は既に、線幅１０ナノメートル以下という先端技術を使った半導体製造装置の大半について、許可を得ず中国最大の半導体メーカー、中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）に販売することを禁止している。今回は制限の対象を１４ナノメートル以下という過去の技術を使った半導体製造装置にも拡大した。さらにＳＭＩＣ以外にも制限を拡大し、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）など受託半導体メーカーが中国で稼働する製造施設も含まれるようだ。
これが実行されると、中国製のパソコンやスマホなどの電子製品は、何世代も前の旧式のものにならざるを得なくなる。中国のハイテク企業にとっては大きな痛手になるだろう。
また、ペロシ米下院議長は、米議会の議員団６人でアジアを訪問した。当初、台湾への言及はなかったが、ペロシ氏は２日夜に台湾を訪問し、３日に蔡英文総統と面会した。
これには、中国当局は「軍は決して黙って見ていない」と強く牽制（けんせい）していた。
